熔融混合以改性树脂。存在诸如聚酰胺，聚酰亚胺，聚氨酯和聚酯的热塑性树脂，以及诸如环氧树脂和苯酚的热固性树脂。例如，当芳族四氨基硅油的应用范围介绍羧酸酐 - 氨基化合物缩合时，引入通过在两端添加具有氨基丙基的改性硅油而获得的硅氧烷改性的聚酰亚胺，并将氧化硅引入分子中。烷烃结与半导体触点和玻璃等基板的密合性优异，广泛用作半导体保护膜。用于集成电路的氧环树脂模塑料，通常由于内应力，封装树脂开裂，硅片表面钝化，薄膜开裂和界面破裂，如添加硅油和两端改性的环氧树脂进行综合改性可提高柔软性，模塑料的韧性和产量，并降低其内应力。在聚酰胺的合成中，将加成到己内酰胺中的具有末端氨基的改性硅油与异构化的己二酸共缩聚，并且所得的硅氧烷改性的聚酰胺可以显着改善低温冲击强度而不影响产品的涂布性能。